通信人家园

只需一步,快速开始

P2PCDN

军衔等级:

  大校

注册时间:
2011-10-15
发表于 2022-1-13 21:36:20 |显示全部楼层
本帖最后由 yonica 于 2022-1-13 21:45 编辑

这几天,居然有人嘲笑 “芯片封装”

说一下为啥苹果的M1处理器出来,素有牙膏厂之称的intel急了。一句话:最后的根据地要没了。以半导体为基础的计算机产业,以及建立在计算机产业之上的软件和互联网产业里面,intel其实处在一个很危险的位置: 她没有完整的生态。这个跟IBM还不一样,IBM就算被PC边缘化了,但是人家大型机市场还在。但是intel错过了华体会电脑网址设备这一波,PC市场被吃了,剩下就是云服务器市场。之前其他公司进不去,因为intel服务器芯片虽然挤牙膏,但是性能还是比其他家的好。AMD使劲追,也只是追,性能+稳定性+能耗+散热还是比不上intel的芯片。

然而M1走了一条不太一样的路,它不是追求计算单元的性能,而是依靠先进封装,把内存给塞进芯片SoC。同时,借鉴金融行业高频交易性能超算主机的成熟经验,重新设计了整机全架构。

做芯片架构的人都知道,CPU计算单元再快,也不是性能瓶颈。性能的瓶颈在内存,所以有内存墙的说法:计算单元是跑车,撞上内存也得停。现在先进封装把内存放进芯片,一下解决了内存带宽,能耗这两大问题(能耗问题可以用第一性原理推导出来),马上就显示出巨大的威力。而intel不仅失去了性能优势,自己的工艺优势也没了,又没有别的完全控制的根据地,自然急了。


不过,苹果基于 ARM 的M1 cpu,依然不能颠覆,那些 “功耗*成本/性能” 物理原理区间。

举报本楼

军衔等级:

  大校

注册时间:
2011-10-15
发表于 2022-1-13 21:37:25 |显示全部楼层
一年多前的关联贴:

M1处理器MacBook:鼓励创新,但不能过分脑补  https://www.txrjy.com/thread-1156195-1-1.html

举报本楼

军衔等级:

  中尉

注册时间:
2008-7-22
发表于 2022-1-13 21:45:21 |显示全部楼层
不懂就问:封装进同一块芯片内存不还是DDR吗?与CPU部分接口方式变了吗?CACHE体积大了吗?改善内存带宽从哪里体现?

点评

yonica  可以做到 线宽小。 AMD这几年,发了好几代新品X86芯片,就是,渐进式越来越多地,塞进内存。才风生水起,抢了Intel 的不少市场。  详情 回复 发表于 2022-1-13 21:49

举报本楼

军衔等级:

  大校

注册时间:
2011-10-15
发表于 2022-1-13 21:49:41 |显示全部楼层
master123 发表于 2022-1-13 21:45
不懂就问:封装进同一块芯片内存不还是DDR吗?与CPU部分接口方式变了吗?CACHE体积大了吗?改善内存带宽从哪 ...

可以做到 线宽小。

AMD这几年,发了好几代新品X86芯片,就是,渐进式越来越多地,塞进内存。才风生水起,抢了Intel 的不少市场。



点评

hsgq  AMD 做的也只是cache增加啊,和DDR有什么关系? DDR这块如果能并进去,三星岂不是要吐血。  详情 回复 发表于 2022-1-14 17:25

举报本楼

军衔等级:

  大校

注册时间:
2007-12-9
发表于 2022-1-14 08:37:20 来自手机 |显示全部楼层
我是搞不懂你的逻辑,先喷m1Apple silicon的技术没创新,扯人家的马甲,现在又吹m1技术打破内存墙,交卷之前可以审题自己读一边小作文么

点评

oooooooo  人家说的是没有颠覆,不是没有创新,喷之前可以审题自己读一遍小作文么  详情 回复 发表于 2022-1-14 09:05

举报本楼

军衔等级:

  少将

注册时间:
2009-2-18
发表于 2022-1-14 09:05:46 |显示全部楼层
mryuri 发表于 2022-1-14 08:37
我是搞不懂你的逻辑,先喷m1Apple silicon的技术没创新,扯人家的马甲,现在又吹m1技术打破内存墙,交卷之前 ...

人家说的是没有颠覆,不是没有创新,喷之前可以审题自己读一遍小作文么

点评

yonica  是的, 将内存封装到芯片SoC里,在20多年前DEC在Alpha芯片里就尝试过了。同时,前些年AMD也在这么做。 所以,苹果的M1芯片里封装了大量内存,这是个借鉴前辈的微创新,远远谈不上颠覆。 不过,对于不懂专业  详情 回复 发表于 2022-1-14 10:00

举报本楼

军衔等级:

  大校

注册时间:
2011-10-15
发表于 2022-1-14 10:00:57 |显示全部楼层
本帖最后由 yonica 于 2022-1-14 10:01 编辑
oooooooo 发表于 2022-1-14 09:05
人家说的是没有颠覆,不是没有创新,喷之前可以审题自己读一遍小作文么

是的,

将内存封装到芯片SoC里,在20多年前DEC在Alpha芯片里就尝试过了。同时,前些年AMD也在这么做。

所以,苹果的M1芯片里封装了大量内存,这是个借鉴前辈的微创新,远远谈不上颠覆。

不过,对于不懂专业的外行人来说,可能就一惊一乍的,没见过世面地胡乱脑补了。

举报本楼

军衔等级:

  中士

注册时间:
2021-11-2
发表于 2022-1-14 11:08:41 |显示全部楼层
先进封装我懂一点儿。
前提是你有了Die,然后再封装,你现在问题是没有Die,你封空气么?
做事情要抓基本和主要问题。目前绝大数芯片还是常规封装,先进封装是少数应用,先解决有无,再说先进。

点评

yonica  当然不完美,但却是一个解决方案,能最大优化当前的局面。  详情 回复 发表于 2022-1-14 11:34

举报本楼

军衔等级:

  大校

注册时间:
2011-10-15
发表于 2022-1-14 11:34:47 |显示全部楼层
李一一男 发表于 2022-1-14 11:08
先进封装我懂一点儿。
前提是你有了Die,然后再封装,你现在问题是没有Die,你封空气么?
做事情要抓基本 ...

当然不完美,但却是一个解决方案,能最大优化当前的局面。

点评

李一一男  Die呢?  详情 回复 发表于 2022-1-14 11:59

举报本楼

军衔等级:

  中士

注册时间:
2021-11-2
发表于 2022-1-14 11:59:32 |显示全部楼层
yonica 发表于 2022-1-14 11:34
当然不完美,但却是一个解决方案,能最大优化当前的局面。

Die呢?

点评

yonica  一步一步来,哪有一口吃饱的?  详情 回复 发表于 2022-1-14 12:04

举报本楼

注册时间:
2013-2-22
发表于 2022-1-14 12:01:58 |显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

举报本楼

军衔等级:

  大校

注册时间:
2011-10-15
发表于 2022-1-14 12:04:33 |显示全部楼层
李一一男 发表于 2022-1-14 11:59
Die呢?

一步一步来,哪有一口吃饱的?

点评

李一一男  关键的光刻不搞,天天扯造汽车、鸿蒙,着急啊~  详情 回复 发表于 2022-1-14 12:07

举报本楼

军衔等级:

  中士

注册时间:
2021-11-2
发表于 2022-1-14 12:07:16 |显示全部楼层
yonica 发表于 2022-1-14 12:04
一步一步来,哪有一口吃饱的?

关键的光刻不搞,天天扯造汽车、鸿蒙,着急啊~

点评

plasterlux  你咋知道不搞?  详情 回复 发表于 2022-1-14 15:08
master123  搞完光刻是不是还要搞光源,镜头,硅片?这是一家通讯企业能做完的吗? 封装是距离华为最近的上道工序,肯定先找到产品出路啊。  详情 回复 发表于 2022-1-14 12:56

举报本楼

军衔等级:

  中尉

注册时间:
2008-7-22
发表于 2022-1-14 12:19:35 |显示全部楼层
yonica 发表于 2022-1-13 21:49
可以做到 线宽小。

AMD这几年,发了好几代新品X86芯片,就是,渐进式越来越多地,塞进内存。才风生水起 ...

还是有点懵
“线宽小”?什么意思?数据还是64/32BIT吧?
DRAM行列地址不再复用?但存取数据还是burst操作吧?这也节省不了多少时序啊?

点评

yonica  节省内存等待时间,还能降低一些能耗。  详情 回复 发表于 2022-1-14 20:56

举报本楼

军衔等级:

  中尉

注册时间:
2008-7-22
发表于 2022-1-14 12:56:05 |显示全部楼层
李一一男 发表于 2022-1-14 12:07
关键的光刻不搞,天天扯造汽车、鸿蒙,着急啊~

搞完光刻是不是还要搞光源,镜头,硅片?这是一家通讯企业能做完的吗?
封装是距离华为最近的上道工序,肯定先找到产品出路啊。

点评

李一一男  旁观群众,只关心最难点,其他的你们说了算。  详情 回复 发表于 2022-1-14 13:48

举报本楼

军衔等级:

  中士

注册时间:
2021-11-2
发表于 2022-1-14 13:48:02 |显示全部楼层
master123 发表于 2022-1-14 12:56
搞完光刻是不是还要搞光源,镜头,硅片?这是一家通讯企业能做完的吗?
封装是距离华为最近的上道工序, ...

旁观群众,只关心最难点,其他的你们说了算。

举报本楼

注册时间:
2017-5-27
发表于 2022-1-14 14:47:28 |显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

举报本楼

军衔等级:

  上尉

注册时间:
2012-3-9
发表于 2022-1-14 15:08:32 |显示全部楼层
李一一男 发表于 2022-1-14 12:07
关键的光刻不搞,天天扯造汽车、鸿蒙,着急啊~

你咋知道不搞?

点评

李一一男  那你说说搞了吗进展如何。没有看到相关信息就理解为没搞,难道理解为搞了?你教教我,我逻辑有点混乱。  详情 回复 发表于 2022-1-14 15:31

举报本楼

军衔等级:

  中士

注册时间:
2021-11-2
发表于 2022-1-14 15:31:30 |显示全部楼层
plasterlux 发表于 2022-1-14 15:08
你咋知道不搞?

那你说说搞了吗进展如何。没有看到相关信息就理解为没搞,难道理解为搞了?你教教我,我逻辑有点混乱。

点评

oooooooo  是有点乱  详情 回复 发表于 2022-1-14 15:36

举报本楼

军衔等级:

  少将

注册时间:
2009-2-18
发表于 2022-1-14 15:36:17 |显示全部楼层
李一一男 发表于 2022-1-14 15:31
那你说说搞了吗进展如何。没有看到相关信息就理解为没搞,难道理解为搞了?你教教我,我逻辑有点混乱。

是有点乱

点评

plasterlux  你没听说要搞,就认为不搞? 难道不应该是宣布说不搞,才认为不搞吗? 例如,不造车  详情 回复 发表于 2022-1-17 11:43

举报本楼

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

Archiver|手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2022-1-25 03:35 , Processed in 0.093751 second(s), 17 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2020 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部